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适用于半导体电子元器件、电路板、新能源电池专用铜箔生产线等场景。纳米级补强材料，耐酸碱，耐腐蚀，拉伸强度≥12MPa，撕裂强度≥20kN/m，耐磨性≤0.15cm³，电解铜箔高表面洁净度达到航空级要求。
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